29.09.2000

Das Bindeglied im Mobilfunk

UMTS-Lizenzen werden nun nach der Reihe versteigert und auch die Chip- und Handyhersteller entwickeln schon fleißig.

Infineon entwickelt nun nach eigenen Angaben den weltweit ersten Chip der beide Mobilfunkstandards, sprich GSM und UMTS in sich vereint. Ein Prototyp mit der Bezeichnung M-Gold sie auch schon fertig. Somit stellt dieser quasi das Bindeglied dar und wird in der Übergangszeit helfen.

wan

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