12.02.2001
Sie benötigten eine Betriebsspannung von 2,5V anstatt der typischen 3,3 Volt. Dies soll laut Infineon durch ein eigenes Power-Management, welches die Temperatur-Kompensation der Self-Refresh-Rate sowie das optionale Ausblenden von Bereichen der Memory-Arrays beim Refresh steuert, erzielt werden. Somit sollen die I/O-Treiber auch nur 1,8 Volt benötigen. Das "Mobile RAM" wurde in ein BGA (Ball-Grid-Array)-Gehäuse gepackt welches nur 8x9 mm misst. Dies ist im Vergleich dreimal kleiner als die Standard-TSOP-Gehäuse. Geplant sind 128-Mbit Mobile-RAMs in der Organisation 8M x 16. Zu erwarten sind die ersten Muster der neuen Mobile-RAMs im zweiten Quartal 2001.
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