03.04.2001
In der Fab D1C in Hillsboro (Oregon) wurden nun auf 300mm Wafer die ersten Chips von Intel mit 0,13?m Technik gefertigt. Der Weg zu immer kleinern Strukturen dient erstens um höhere Taktfrequenzen fahren zu können, den Die trotz steigender Transistorzahlen klein zu halten und um die Kosten zu senken. Die Umstellung von 200mm Wafer auf 300mm bringt immerhin schon einmal eine Kostenreduktion von 30 Prozent.
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