23.07.2001
Ein immer größer werdendes Problem bei den CPUs ist die Abfuhr der Wärme, die durch die Verlustleitung entsteht. Auch gute Ventilatoren oder auch Wasserkühlungen können nur begrenzt helfen, da sie nur jene Wärmemenge aufnehmen können, die von der Chip-Oberfläche abgegeben wird. Da Silizium aber kein sehr guter Wärmeleiter ist, kann es in dem Prozessor zu einem Wärmestau kommen, was dann zum innerlichen "Verbrennen" des Prozessors führt. Die Firma Isonics hat nun in Zusammenarbeit mit AMD eine Linderung für dieses Problem entwickelt. Dabei wird als Basismaterial für die Chips ganz einfach isotopenreines (99%) Silizium-28 verwendet, das dieses die Wärme um rund 60 % besser abführen kann. Normale Prozessoren bestehen aus über 90 Prozent Silizium-28, während sich die restlichen 10 Prozent Silizium-29 und -30 teilen. Das Problem bisher ist allerdings, eine größere Menge des sauberen Materials zu erhalten. Bisher reicht die Menge gerade mal um dünne Schichten aufzudampfen, in die dann die Leiterbahnen gefertigt werden. Diese bieten allerdings nur geringe Vorteile. Erst bei Chips die zur Gänze aus Silizium-28 bestehen sind die oben erwähnten 60 Prozent erreichbar. Erst wenn die Gewinnung des Silizium-28 in großen Mengen funktioniert, können die Chips in der Praxis ausprobiert werden. Für den Consumer-Bereich bleibt dies aber sicherlich noch für Jahre Zukunftsmusik, da die Isotopen-Abscheidungsverfahren, die momentan hauptsächlich für Uran verwendet werden, immens teuer sind. Bis diese Technik Serienreife erlangt hat, ist sie vielleicht schon wieder von einer anderen überholt worden.
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